← Главная новостей | Торговый зал
2026-11-04 · Источник：TechPowerUp
Два чипмейкера разрабатывают технологию органического моста на основе похожих на PCB слоев перераспределения (RDL), нацеливаясь на плотности упаковки, сопоставимые с кремниевым подходом Intel EMIB для мультичиповых дизайнов.
Samsung и Qualcomm, по сообщениям, формируют альянс по 2.1D-упаковке, призванный дать клиентам доступ к продвинутой чиповой упаковке, построенной вокруг мостов, соединяющих кремниевые кристаллы. В центре инициативы — технология органического моста, которую две компании разрабатывают совместно и которая служит клеем, удерживающим два чипа вместе. Концепция следует маршруту, который Intel уже прошла со своей упаковочной технологией, хотя с другим выбором материала моста.
Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) Intel следует похожей концепции, хотя использует мосты, вырезанные из кремния. Проект Samsung-Qualcomm вместо этого будет опираться на органические мосты из материалов, типичных для обычных PCB, — эпоксидные органические полимеры в паре с медной разводкой, — чтобы связать несколько чипов в одной упаковке. Привлечение этих ингредиентов из цепочки поставок платного уровня приближает процесс к производству PCB, а не к кремниевому чипмейкингу.
Органический мост построен на слоях перераспределения, или RDL, — нескольких слоях тонкой разводки, заданной предельно малыми проводниками и плотным шагом между ними. Согласно отчету, такая конструкция позволяет плотности упаковки, близко совпадающие с современной кремниевой EMIB, даже если лежащий в основе процесс напоминает платное производство, а не пластинный чипмейкинг. Ожидается, что Samsung изготовит 2.1D-упаковку с несколькими RDL, собранными внутри корпуса flip-chip ball grid array.
Инженерные цели конкретны. Samsung в итоге нацелена на ширину линий и шаг органического моста в 1.5–2 микрометра каждый, с переходными отверстиями размером 4–5 микрометров. Плотность паттерна между кристаллами нацелена на 500–1,000 на миллиметр. Эти цифры поставили бы PCB-производную технику упаковки в пределах досягаемости плотности кремниевых межсоединений — комбинация, способная расширить клиентские опции для мультичиповых дизайнов, если заявленный альянс выполнит свою дорожную карту.
Теги: Samsung · Qualcomm · Intel · 2.1D Packaging · Advanced Packaging · EMIB
萬安算交所 AIXX · AIXX · Верифицированная биржа · В торговый зал