← Главная новостей | Торговый зал
2026-11-04 · Источник：Tom's Hardware
ASML, Intel, Samsung и TSMC совместно поддерживают разработку фотошаблонов формата 6×12 дюймов, позволяющих формировать крупные процессоры на литографии High-NA EUV без сшивки, хотя переход может занять годы.
ASML, Intel, Samsung и TSMC совместно поддерживают разработку фотошаблонов формата 6×12 дюймов — более крупного стандарта масок, призванного позволить производителям чипов выпускать большие процессоры на литографических системах High-NA EUV без сшивки. Скоординированные усилия, о которых сообщает Tom's Hardware, демонстрируют примечательное совпадение интересов трех конкурентов на рынке контрактного производства, которые в остальном яростно соперничают на переднем крае полупроводниковой отрасли.
Мотивация предельно проста: формат 6×12 дюймов существует именно для того, чтобы крупные процессоры можно было изготавливать на литографии High-NA EUV без сшивки. Без более крупных масок значительные по площади кристаллы пришлось бы экспонировать по частям и затем соединять — подхода, которого отрасль стремится избегать в передовых разработках. Перейдя на более крупный фотошаблон, производители чипов смогли бы экспонировать весь большой процессор за один проход, устранив это осложнение на наиболее передовых техпроцессах.
Подвох кроется в сроках. Несмотря на единодушие усилий, переход на фотошаблоны 6×12 дюймов может занять годы — временной горизонт, способный определить, насколько быстро High-NA EUV удастся применить к самым крупным процессорным проектам. Многолетняя оценка подчеркивает масштаб перемен: фотошаблоны — это компоненты критической точности, и переход на новый, более крупный формат затрагивает всю экосистему масок, а не отдельный инструмент или поставщика. Даже при том, что ASML, Intel, Samsung и TSMC тянут в одну сторону, публикация предостерегает: единство позиций не равно скорости.
Пока же значимость заключается в самой коалиции. Intel, Samsung и TSMC — главные локомотивы производства передовой логики, и их совместная поддержка дает ASML четкий мандат на разработку платформы фотошаблонов 6×12 дюймов. Превратится ли этот консенсус в своевременный переход — и в производство больших кристаллов на High-NA EUV без сшивки — станет одной из ключевых сюжетных линий литографии на ближайшие годы.
Теги: ASML · TSMC · Samsung · Intel · High-NA EUV · Photomask
萬安算交所 AIXX · AIXX · Верифицированная биржа · В торговый зал